直流至125GHz的MMIC衰減器
許多MMIC集成項目所需的常用衰減值。

功能應用
0、1、2、3、6、10 dB值毫米波系統(tǒng)
小外形尺寸（0.5mm*0.5mm）儀表
低增益斜率全頻段系統(tǒng)
包裝和數(shù)量
AT125衰減器采用GelPak提供，包含100個選定的dB值。每個dB值有10個設(shè)計套件可供評估。摘要
● 不要接觸模具表面，從邊緣處理，避免接觸氣橋
● ActivIrk建議使用環(huán)氧樹脂芯片連接
○ 環(huán)氧樹脂芯片連接需要一層薄薄的環(huán)氧樹脂；厚度不超過20微米
○ 焊料芯片連接（<300oC，持續(xù)<1分鐘）也可以小心使用
● ActivIrk建議射頻焊盤和直流焊盤使用25微米寬的金帶/金線
操作MMIC
靜電放電（ESD）
MMIC可能會被靜電放電破壞或損壞；ESD損壞通常
暴露時不明顯。搬運時必須采取適當?shù)腅SD預防措施
微波集成電路
接地對于地板和所有工作表面、粘合和搬運設(shè)備至關(guān)重要，
以及其他測試或組裝機械。操作員應始終佩戴手腕或腳踏板
皮帶。應提供ESD測試設(shè)備，以確保始終正確接地。
從邊緣開始處理模具
在MMIC芯片連接組裝過程中，沿邊緣搬運芯片；不要聯(lián)系
模具表面。使用鑷子或真空夾頭，其尺寸應與模具邊緣接觸，以便
電鍍空氣橋在搬運和組裝過程中不會損壞或變形。